Apgaismojuma nozarē LED attiecas uz LED paketi, nevis LED mikroshēmu. LED pakete ir viena vai vairāku LED mikroshēmu kombinācija ar mehāniskiem balstiem, optiskiem elementiem, elektriskiem savienojumiem un siltuma vadīšanas ceļiem.
LED mikroshēma ir ļoti jutīga pret fiziskiem un ķīmiskiem bojājumiem. LED paketes mērķis ir novērst LED mikroshēmas bojājumus, izveidot elektrisko un termisko savienojumu starp LED un iespiedshēmas plati, pielāgot krāsu, izmantojot fosfora pārveidošanu, un nodrošināt, ka gaisma tiek izvadīta maksimāli. efektīvs veids.
Tipiskā LED iepakojumā ir nesējsubstrāts, kas nodrošina mehānisku atbalstu LED mikroshēmām un termiski savieno tās. LED mikroshēmas negatīvie un pozitīvie gali ir savienoti ar nesēja slāņa svina rāmi vai elektrodiem, izmantojot stieples savienošanu vai savienošanu. LED iepakojumā izmantotā iesiešanas stieple parasti ir izgatavota no zelta materiāla, jo tai ir augsta elektriskā un siltuma vadītspēja. Ir arī vara un sudraba izmantošana to salīdzinoši zemo izmaksu dēļ. Visa šī konstrukcija ir aizsargāta ar plastmasas korpusu.
