PC gaismas diožu vai ar fosforu pārveidotu gaismas diožu dizains
Parasti vidējas jaudas gaismas diodēm tiek izmantotas virsmas montāžas PLCC tipa paketes. PLCC jeb plastmasas svina mikroshēmu nesējs ir saīsinājums. Viena vai vairākas pusvadītāju mikroshēmas (vai presformas) ir piestiprinātas vai pielodētas uz svina rāmja, lai izveidotu virsmas montāžas ierīci (SMD). Svina rāmis, kas paredzēts, lai nodrošinātu elektrisko savienojumu, siltuma izkliedi un gaismas atstarošanos LED veidnei, ir izgatavots no vara sakausējuma vai niķeļa dzelzs sakausējuma. Lai palielinātu elektrisko vadītspēju un nodrošinātu augstu gaismas atstarošanos, tas ir pārklāts ar sudrabu, zeltu vai citiem metāliem. Stiepļu savienošana tiek izmantota, lai savienotu anoda un katoda vadus attiecīgi ar LED diodes pozitīvo un negatīvo elektrodu. Tā kā lielākā daļa vidējas jaudas gaismas diožu ir konstruētas ar anoda un katoda spilventiņiem uz iepakojuma pamatnes, nevis ar parastajiem vadiem, kas ražoti pa perimetru, mūsdienu vidējas jaudas gaismas diodes ir pazīstamas arī kā Quad Flat No-lead (QFN) paketes. Pēdējā iesaiņošanas posmā svina rāmis tiek ieliets plastmasas korpusā, izveidojot dobumu. Epoksīda sveķi vai polimērs uz silikona bāzes, ko izmanto, lai aizpildītu dobumu, kalpo kā fosfora iekapsulēšanas matrica. SMD gaismas diodēm ir daudz dažādu formas faktoru. Visplašāk izmantotie izmēri ir 2835 (3,5 x 2,8 mm) un 3030 (30x30 mm), kā arī citi izmēri, piemēram, 5630. (5,6 x 3,0 mm) un 3014 (3,0 x 1,4 mm) tiek izmantoti specializētos lietojumos.
