LED paneļa apgaismojuma radītais siltums galvenokārt nāk no diviem avotiem, viens ir PN savienojuma temperatūras paaugstināšanās LED gaismas avota darba procesa laikā, bet otrs ir barošanas ierīces (piemēram, jaudas MOSFET, strāvas diode, transformators , induktors un alumīnijs) LED piedziņas ķēdē. elektrolītisko kondensatoru izstarotais siltums). Ja nav laba siltuma izkliedes dizaina un siltuma izkliedes pārvaldības, tas paātrinās LED gaismas samazināšanos, samazinās LED gaismas efektivitāti, saīsinās LED komponentu un braukšanas ķēdes kalpošanas laiku un ievērojami ietekmēs LED paneļa gaismas uzticamība. Tiklīdz spuldzes iekšējā temperatūra pārsniedz gaismas diodes un dažu elektronisko komponentu robežtemperatūru, tas radīs neatgriezeniskus LED un dažu elektronisko komponentu bojājumus, un visu LED paneļa apgaismojumu var tikai pamest un nodot metāllūžņos. Tāpēc lampu siltuma izkliede ir svarīga efektīvas LED apgaismojuma sistēmu uzticamas darbības garantija, kā arī galvenā tehnoloģija, kas saistīta ar LED lampu kalpošanas laiku.
Pašlaik ir daudz veidu un tehnisku pasākumu, lai atrisinātu LED paneļu apgaismojuma siltuma izkliedes problēmu. Pieejamie risinājumi ir šādi.
1) Izvēlieties LED gaismas avotu ar lielisku siltuma izkliedes veiktspēju
LED paneļa apgaismojuma dzesēšanas sistēmas projektēšanā vispirms jāizvēlas LED vai LED modulis ar mazu termisko pretestību un labu siltuma izkliedes veiktspēju. Lai atrisinātu pašas gaismas diodes siltuma izkliedes problēmu, ir jāuzlabo LED mikroshēmas gaismas efektivitāte, jāsamazina nestarojošā rekombinācija, kas neizstaro gaismu, un būtiski jāsamazina siltums, ko rada gaismas diodes vibrācijas (vai svārstības). LED režģis. Otrais ir optimizēt LED struktūru un uzstādīt siltuma izlietni.
LED moduļu izvēlei ir liela nozīme temperatūras paaugstināšanās samazināšanā. Izvēloties LED lampas lodītes, kas iekapsulētas ar materiāliem ar augstu siltumvadītspēju un labu konsistenci, var uzlabot iekšējo siltuma difūziju. Kā dakts tiek izmantots metāla (parasti alumīnija) substrāts ar augstu siltumvadītspēju. Siltuma izlietnes temperatūras sadalījums ir vienmērīgs, kas var uzlabot siltuma izkliedes efektu.
2) Optimizējiet LED piedziņas ķēdes dizainu, lai samazinātu elektriskās sistēmas radīto siltumu
LED apgaismojuma barošanas avoti ir balstīti uz parasto barošanas avotu, īpaši komutācijas barošanas avotu, topoloģiju. Tomēr atšķirībā no citiem barošanas avotiem LED piedziņas barošanas blokiem ilgstoši jādarbojas augstas temperatūras vidē, tāpēc prasības piedziņas ķēdei ir ļoti augstas.
Lai optimizētu LED piedziņas ķēdes dizainu, ir jāizvēlas piemērota topoloģijas struktūra atbilstoši dažādiem apgaismojuma lietojumiem, lai iegūtu augstu konversijas efektivitāti un samazinātu jaudas zudumus un samazinātu piedziņas energosistēmas radīto siltumu. Dažas gaismas diodes ar vienpolāru pārveidošanas struktūru Piedziņas ķēde var novērst alumīnija elektrolītiskos kondensatorus, kas ir jutīgi pret temperatūras izmaiņām, kas ne tikai palīdz samazināt LED piedziņas barošanas avota siltumu, bet arī pagarina barošanas sistēmas kalpošanas laiku.
3) Radiatora uzstādīšana ir galvenā pašlaik plaši izmantotā siltuma izkliedes metode
Ideālai LED paneļu apgaismojuma dzesēšanas ierīcei jābūt ar maza izmēra, augstas efektivitātes, trokšņu slāpēšanas un augstas uzticamības īpašībām. Radiatora uzstādīšana šobrīd ir galvenā dzesēšanas metode ekonomiskai lietošanai. Lielākā daļa metālu ir labi siltuma vadītāji, jo īpaši alumīnija rāmis Z ir piemērots lietošanai kā siltuma izlietne LED plakanajām gaismām.
4) Piedziņas jauda ir atdalīta no LED lampas korpusa
Siltums, ko rada pats LED apgaismojuma barošanas avots, palielinās LED gaismas temperatūras paaugstināšanos. Strāvas padeves un LED gaismas integrētā konstrukcija padarīs LED apgaismojuma kopējo sildīšanu nevienmērīgu, kas var viegli izraisīt nogurumu un priekšlaicīgu LED paneļa apgaismojuma atteici.
5) Iespiedshēmas plates (PCB) siltuma izkliedes dizains
Nepietiek izvēlēties LED ierīces ar zemu siltuma pretestību. Tam efektīvi jāsamazina PN savienojuma termiskā pretestība pret vidi, lai pēc iespējas samazinātu LED PN savienojuma temperatūru, lai uzlabotu LED paneli. Lampas kalpošanas laiks atšķiras no tradicionālā gaismas avota, PCB ir ne tikai gaismas diodes barošanas nesējs, bet arī siltuma izkliedes nesējs. Tāpēc īpaši svarīga ir arī PCB siltuma izkliedes konstrukcija (ieskaitot vadu, spilventiņu izmēru). LED ierīcēm ar nelielu termiskās pretestības atstarpi dažādu PCB dizaina shēmu izvēle lielā mērā ietekmēs gala sistēmas termisko pretestību, kas savukārt ietekmē sistēmas temperatūru. Citādi. Siltuma izkliedes materiāla materiāls, biezums un laukums, kā arī siltuma izkliedes saskarnes apstrāde, metināšanas metode un metināšanas apstākļi ir faktori, kas jāņem vērā apgaismojuma ražotājam.
6) Temperatūras kontroles ķēdes izmantošana, lai ierobežotu LED paneļa apgaismojuma temperatūras paaugstināšanos
LED paneļa apgaismojuma sistēmā var pievienot temperatūras kontroles ķēdi, lai ierobežotu temperatūras paaugstināšanos. Kad LED paneļa gaismas temperatūra pārsniedz iestatīto slieksni, temperatūras kontroles ķēde darbojas, lai atbilstoši samazinātu piedziņas barošanas avota jaudu; kad temperatūra pazeminās līdz noteiktai vērtībai, piedziņas ķēde atgriežas normālā darba stāvoklī.
Benwei Lighting ir LED caurule, LED prožektors, LED paneļa gaisma, LED High Bay, LED ražotājs ar 12 gadu pieredzi. Ja vēlaties iegādāties augstas kvalitātes LED prožektoru vai jums ir padziļināta izpratne par LED prožektoru pielietojumu, lūdzu, sazinieties ar mums, nosūtiet pieprasījumu, mūsu tīmekļa vietne:
https://www.benweilight.com/.
