Būvnieku noliktavas apgaismojums

celtnieku noliktavas apgaismojuma funkcijas:

* Dobu siltuma izlietnes dizains palielina gaisa plūsmu labākai siltuma izkliedēšanai.

* LED un siltuma izlietne ir paralēli, nav tumšas zonas, nav ēnu.

* SMD 3030 LED mikroshēmas, 150lm/w.

* Meanwell HBG vadītājs.

* Ūdensizturīgs IP65 dizains, piemērots mitrināšanai&pastiprinātājam; mitra vieta.

* Četri izmēri. Vieglāks svars un mazāks tilpums var palīdzēt klientam ietaupīt kravas izmaksas.

* 5 gadu garantija.

Būvnieku noliktavas apgaismojuma specifikācijas:

celtnieku noliktavas apgaismojums:

Pakas:

Uzlabojiet NLO rūpniecisko un kalnrūpniecības lampu kalpošanas laiku, lai spriestu par gaismas avota plusiem un mīnusiem:

Lai uzlabotu NLO rūpnieciskās un kalnrūpniecības spuldžu piedziņas jaudas kalpošanas laiku, jums jāizvēlas augstas kvalitātes, ilgmūžīgie kondensatori, kas ir efektīvs veids, kā palielināt piedziņas jaudas kalpošanas laiku, samazināt pulsācijas strāvu un darba spriegumu, kas plūst caur kondensatoru, uzlabot jaudas piedziņas efektivitāti un samazināt komponentu termisko pretestību, veikt aizsargpasākumus, piemēram, ūdensnecaurlaidīgu apstrādi, un pievērst uzmanību siltumvadošās līmes izvēlei.

Siltuma izkliedes dizaina kvalitāte ir galvenais faktors NLO rūpniecisko un kalnrūpniecības lampu kalpošanas laikā. Ja dažādas konstrukcijas lampās ievieto vienādas kvalitātes mikroshēmas, kalpošanas laiks ir ļoti atšķirīgs un var sasniegt pat desmitiem reižu. Tāpēc neatkarīgi no tā, vai lampas dizains ir veiksmīgs vai nē, tā dzesēšanas sistēmai ir izšķiroša loma NLO rūpnieciskajās un kalnrūpniecības lampās.

LED siltuma izkliede parasti ietver sistēmas līmeņa siltuma izkliedi un iepakojuma līmeņa siltuma izkliedi. Lai samazinātu lampu termisko pretestību, šie divi siltuma izkliedes veidi ir jāņem vērā vienlaikus. Iepakojuma līmeņa siltuma izkliede ir iepakojuma materiālu, iepakojuma struktūras un procesa līmeņa projektēšana LED gaismas avotu ražošanas laikā. Lai sasniegtu siltuma izkliedes mērķi, attiecībā uz iepakojuma siltuma izkliedes dizainu pašlaik galvenokārt ir silīcija bāzes flip chip struktūra, metāla shēmas plates struktūras siltuma izkliedēšana, līmēšanas materiāli, epoksīdsveķi un citi materiāli siltuma izkliedēšanai. Sistēmas līmeņa siltuma izkliede galvenokārt notiek ar saistīto tehnoloģisko izpēti, lai ieviestu jauninājumus un uzlabotu radiatorus. Līdz ar lieljaudas gaismas diožu popularizēšanu, NLO rūpniecisko un kalnrūpniecības lampu ražotāji ir kļuvuši arvien jaudīgāki. Pašlaik sistēmas līmeņa siltuma izkliede galvenokārt ietver termoelektrisko dzesēšanu, siltuma caurules dzesēšanu un piespiedu gaisa dzesēšanu. Siltuma izkliedes problēmas risināšana ir efektīvs veids, kā uzlabot NLO rūpniecisko un kalnrūpniecības spuldžu kalpošanas laiku, tāpēc ir nepieciešami turpmāki pētījumi un inovācijas.